随着芯片性能提升，散热技术需要迭代升级。芯片散热从机房级和机柜级，逐渐向服务器级、芯片级演进。随着芯片集成度提高，半导体封装技术随之迭代，倒装（FC）封装大范围的应用于CPU、GPU及Chipset等产品封装。散热片适用于倒装芯片封装，以提高散热效率。随着5G、物联网、人工智能、智能驾驶、通信类（服务器、基站等）、存储类等领域的加快速度进行发展，金属散热片材料市场空间广阔。

  随着国内厂商自研芯片，封装材料迎来国产替代的机遇。鸿日达通过内延式研发及外部团队引入，拓展半导体金属散热片领域。截至2024上半年，散热片产品已完成对多家重要计算机显示终端的送样，并取得个别核心客户的供应商代码、且开始小批量出货，预计今年下半年将实现对个别核心客户的正式批量供货，成为公司新的增长点。产线条产线条产线在今年底之前完成量产通线。

  公司的核心竞争力在于全工序生产能力，鸿日达拥有模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等完整的生产制造体系。垂直整合的生产模式可以轻松又有效控制成本、提高效率，确定保证产品按期交付。

  统计多个方面数据显示，全球连接器市场规模从2018年的667亿美元增至2023年的960亿美元，期间的年复合增长率达到7.6%。中商产业研究院预计在2024年市场规模将扩大至1050亿美元。其中，强大的制造能力、庞大的消费基础以及对技术基础设施的巨大投资使中国以全球31.51%的份额超越北美，成为全世界最大的连接器需求市场。连接器下游应用领域包括汽车、消费电子、医疗设施、通信设施、工业设施和军用设备等，其中通信和汽车行业是连接器市场的主要驱动因素。

  公司连接器主要使用在在消费电子，基本的产品包括卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及其他特殊用途连接器。在汽车领域，公司开发了Fakra高速连接器、MiniFakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等产品。在消费电子领域，2024H1公司板对板连接器实现对核心客户传音控股的批量出货，有望持续带来业绩增长。依托全工序整合优势，公司优化电镀工艺明显提升生产效率并减少相关成本，逐渐增强了市场竞争力。公司核心客户包括小米、荣耀、华为、传音控股、闻泰科技和龙旗科技等。

  金属注射成型（MIM）技术作为一种高效的先进制造工艺，已经渗透到多个下游应用领域，具体有消费电子、汽车领域、医疗器械、工业零件等。中国MIM行业近年来发展迅速，预计在2026年市场规模将增长至141.4亿元，年复合增长率为11.6%。

  鸿日达已成功掌握了微小型高精密结构的MIM技术。公司生产的MIM产品具体包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等，主要使用在于手机、电脑等便携式智能终端，以及“小天才”手表等智能穿戴设备领域。目前，公司与小天才建立了长期稳定的合作伙伴关系，2023年实现盈利收入约9630万元，YoY+68%。

  东北证券预计公司2024-2026年实现归母净利润0.58/1.47/2.35亿元，同比增长88.5%/151.9%/59.9%。可比公司选择方面，选择处于连接器行业的立讯精密、瑞可达，以及数据中心液冷厂商英维克作为可比公司，给予2024年目标PE估值45倍，对应总市值为66亿元，股价31.96元。给予“买入”评级。